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製品情報

真直度形状測定機/Profile measurement system
半導体製造システム・装置/Device and system for semiconductor manufacturing

真直度形状測定機/Profile Measurement System

真直度形状測定機ラッピングプレートやポリッシングプレートの形状管理を行う測定器です。
上下のプレートの測定が可能で測定の長さは650mm~3000mmまでの機種を揃えております。
今までは見えなかった断面形状をコンピュータで画像表示する為精度向上に効果的な管理が行えます。

This system aims to monitor and control the shape of the lapping and pollshing plates,and enables vertical measurling from 650mm to 3000mm length.
The profile image is displayed on a computer monitor allowing effective management of straightness and shap.

リーフレット/LEAFLET

HSS-Siries

1.測定精度 (条件 : 室温20±1℃、湿度60±5%以内)/Measurement Precison (Condition:Room Temp.20±1℃、Humidity 60±5% max.)
測定精度 ±5μm ** HSS-1400 以上はマスター補正による精度
繰返し測定精度 ±3μm

Measurement Precison±5μm ** HSS-1400 or more is accuracy by the master correction
Precision when repeating±3μm

2.標準測定点数/Standard Measurement Points
標準1000個(Max 5000個)随時変更可能。
1000 points (possible 5000 points max.)
3.センサ移動速度 (固定) / Sensor Move Speed(fixed)
30mm/sec.(モーター速度)
30mm/sec.(motor speed)
4.データ処理時間 /Data-processing time
1min. 以内 (自動設定時の処理時間)
※但し、パソコンの処理能力により、処理速度が変わります。
Whitin 1minute (processing time at automatic setup)
*Processing speed may change according to the PC’s processing capablitity.
5.センサ/Sensor
測定方式 接触式リニヤゲージ
測定範囲 0~10mm
センサ接触圧力 150gf
センサ分解能 1μm
Measurement system Contact type linear gauge
Measurement range 0~10mm
Sensor contact pressure 150gf
Sensor resolution 1μm

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