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製品情報

研磨キャリア/POLISHING CARRIER
半導体製造部品/Parts for semiconductor manufacturing

研磨キャリア/POLISHING CARRIER

研磨キャリアウェハなどのワークを保持し、研磨を行うための研磨キャリアです。 材質(ブルースチール、ステンレス、アラミド, POM, 樹脂など)の選択から設計までご相談を承り、お客様のご希望にあわせた製品をお届けします。

We supply the lapping carrier for holding the work such as wafer when lapping. We are glad to receive the consultation from the selection of material (blue steel, stainless, aramid, POM and resin etc.) to the design, and produce the lapping carrier.

ダイヤモンドドレッサー/POLISHING PAD DRESSERS
パッド面の形状を修正するダイヤモンドドレッサーは、ポリッシュ過程で重要となります 。高平坦加工技術を用いて、優れた厚み・精度のドレッサーをお届けします。
Pad dressers with diamond grits are used for refining process of polishing pad. We provide superior thickness precision pad dressers by our high flatness technology.

ポリッシング・プレート/POLISHING PLATE
高度な研削技術を用いた、高精度なポリッシングプレートです。300mmウェハをはじめ、ガラス基板・フォトマスクなど、多くの分野にご利用いただけます。
We provide high precision polishing plates by high precision grinding technology and quality, Our polishing plates are used for many fields, such as 300mm wafers, glass substrates , photo masks & etc.

Normal Carrier

1.推奨用途/Recommended application
シリコンラッピング Silicon lapping
9B~32B / 定盤サイズ
9B~32B / Size of lapping plate
2.グレイド/Grade
HIT-C1 / SK / Hv 300±30
HIT-C2 / SK-HD / Hv 390±30
HIT-C3 / SUS-HD / Hv 320±30
3.ワーク厚み/Thickness of the work
300~800μm

Insert Carrier

1.推奨用途/Recommended application
シリコンラッピング / シリコンポリシング / 液晶ガラスポリシング
9B~32B / 定盤サイズ
Silicon lapping / Silicon polishing / Liquid crystal glass polishing
9B~32B / Size of lapping plate
2.グレイド/Grade
HIT-C1 / SK / Hv 300±30
HIT-C2 / SK-HD / Hv 390±30
HIT-C3 / SUS-HD / Hv 320±30
3.インサート材/Insert material
アラミド / EG / POM ほか
Aramid/ EG / POM etc
4.ワーク厚み/Thickness of the work
450~800μm

Coating Carrier

1.推奨用途/Recommended application
シリコンポリシング
15B~32B / 定盤サイズ
Slicon polishing
15B~32B / Size of lapping plate
2.グレイド/Grade
HIT-C2 / SK-HD / Hv 390±30
HIT-C3 / SUS-HD / Hv 320±30
3.ワーク厚み/Thickness of the work
650~1000μm

Double Carrier

1.推奨用途/Recommended application
ガラスディスクポリシング / 液晶ガラスポリシング
15B~42B / 定盤サイズ
Glass disk polishing/Liquid crystal glass polishing
15B~42B / Size of lapping plate
2.グレイド/Grade
HIT-C1 / SK / Hv 300±30
HIT-C2 / SK-HD / Hv 390±30
HIT-C3 / SUS-HD / Hv 320±30
3.インサート材/Insert material
アラミド / EG / POM ほか
Aramid/ EG / POM etc
4.ワーク厚み/Thickness of the work
450~800μm

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