研磨キャリア/POLISHING CARRIER
ウェハなどのワークを保持し、研磨を行うための研磨キャリアです。 材質(ブルースチール、ステンレス、アラミド, POM, 樹脂など)の選択から設計までご相談を承り、お客様のご希望にあわせた製品をお届けします。
We supply the lapping carrier for holding the work such as wafer when lapping. We are glad to receive the consultation from the selection of material (blue steel, stainless, aramid, POM and resin etc.) to the design, and produce the lapping carrier.
ダイヤモンドドレッサー/POLISHING PAD DRESSERS
パッド面の形状を修正するダイヤモンドドレッサーは、ポリッシュ過程で重要となります 。高平坦加工技術を用いて、優れた厚み・精度のドレッサーをお届けします。
Pad dressers with diamond grits are used for refining process of polishing pad. We provide superior thickness precision pad dressers by our high flatness technology.
ポリッシング・プレート/POLISHING PLATE
高度な研削技術を用いた、高精度なポリッシングプレートです。300mmウェハをはじめ、ガラス基板・フォトマスクなど、多くの分野にご利用いただけます。
We provide high precision polishing plates by high precision grinding technology and quality, Our polishing plates are used for many fields, such as 300mm wafers, glass substrates , photo masks & etc.
Normal Carrier
シリコンラッピング Silicon lapping
9B~32B / 定盤サイズ
9B~32B / Size of lapping plate
HIT-C1 / SK / Hv 300±30
HIT-C2 / SK-HD / Hv 390±30
HIT-C3 / SUS-HD / Hv 320±30
300~800μm
Insert Carrier
シリコンラッピング / シリコンポリシング / 液晶ガラスポリシング
9B~32B / 定盤サイズ
Silicon lapping / Silicon polishing / Liquid crystal glass polishing
9B~32B / Size of lapping plate
HIT-C1 / SK / Hv 300±30
HIT-C2 / SK-HD / Hv 390±30
HIT-C3 / SUS-HD / Hv 320±30
アラミド / EG / POM ほか
Aramid/ EG / POM etc
450~800μm
Coating Carrier
シリコンポリシング
15B~32B / 定盤サイズ
Slicon polishing
15B~32B / Size of lapping plate
HIT-C2 / SK-HD / Hv 390±30
HIT-C3 / SUS-HD / Hv 320±30
650~1000μm
Double Carrier
ガラスディスクポリシング / 液晶ガラスポリシング
15B~42B / 定盤サイズ
Glass disk polishing/Liquid crystal glass polishing
15B~42B / Size of lapping plate
HIT-C1 / SK / Hv 300±30
HIT-C2 / SK-HD / Hv 390±30
HIT-C3 / SUS-HD / Hv 320±30
アラミド / EG / POM ほか
Aramid/ EG / POM etc
450~800μm