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製品情報

ラッピングプレート/LAPPING PLATE
半導体製造部品/Parts for semiconductor manufacturing

ラッピングプレート/LAPPING PLATE

ラッピングプレートHITシリーズ・ ラッピングプレートは、次世代の情報技術を支える各種先端材料のラップ研磨に最適なプレートです。国内のみならず、アメリカをはじめ広くヨーロッパ、アジアなど、海外においても30年以上供給されています。当社では、ユーザのニーズに応じたグレードと品揃えで、ラップ研磨を行う対象の材質に最適なグレードの製品をお届けします。

The HIT Series lapping plates have been widely supplied for 20 years or more in both domestic and foreign countries such as Europe, Asia and the United States.
We provide the most suitable lapping plates, which are expected to support the next generation of IT industry. We provide any kind of lapping plates to satisfy users’ requirements.

リーフレット/LEAFLET

HIT-SPREAD SERIES

1.グレイド/GRADE
HIT-SPREAD-1/2/3/4 (硬度別)
HIT-SPREAD-1/2/3/4 (per Hardness)
2.黒鉛形状/GRAPHITE SHAPE
超微細球状黒鉛
Super Fine Spheroidal Graphite
3.推奨用途/RECOMMENDED APPLICATION
#1200~1500 / 研磨粒径
#1200~1500 / Abrasive Powder Size

HIT-SIEVE SERIES

1.グレイド/GRADE
HIT-SIEVE-1/2/3/4 (硬度別)
HIT-SIEVE-1/2/3/4 (per Hardness)
2.黒鉛形状/GRAPHITE SHAPE
微細球状黒鉛
Fine Spheroidal Graphite
3.推奨用途/RECOMMENDED APPLICATION
#1000~1200 / 研磨粒径
#1000~1200 / Abrasive Powder Size

HIT-STANDARD SERIES

1.グレイド/GRADE
HIT-45/70/90 (硬度別)
HIT-45/70/90 (per Hardness)
2.黒鉛形状/GRAPHITE SHAPE
球状黒鉛
Standard Spheroidal Graphite
3.推奨用途/RECOMMENDED APPLICATION
~#1000 / 研磨粒径
~#1000 / Abrasive Powder Size

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