ラッピングプレート
HIT-SPREAD シリーズ
- 1.グレイド
- HIT-SPREAD-1/2/3/4 (硬度別)
- 2.黒鉛形状
- 超微細球状黒鉛
- 3.推奨用途
- #1200～1500 / 研磨粒径
HIT-SIEVE シリーズ
- 1.グレイド
- HIT-SIEVE-1/2/3/4 (硬度別)
- 2.黒鉛形状
- 微細球状黒鉛
- 3.推奨用途
- #1000～1200 / 研磨粒径
HIT-STANDARD シリーズ
- 1.グレイド
- HIT-45/70/90 (硬度別)
- 2.黒鉛形状
- 球状黒鉛
- 3.推奨用途
- ～#1000 / 研磨粒径
ドレッシングギア
ドレッシングギアは、ラッピングプレートの平坦度の維持と表面のコンディショニングに必要な製品です。また、各種ウェハの平坦度を安定化させるためにも欠かせません。当社では、ラッピングプレートに最適なドレッシングギアをお届けします。
HIT-SPREAD シリーズ
- 1.黒鉛形状
- 球状黒鉛
- 2.推奨用途
- HIT-45 (硬度別) / Standard
- HIT-60 / Semi-Hard
- HIT-70 / Hard
- HIT-90 / Super Hard
研磨キャリア
ウェハなどのワークを保持し、研磨を行うための研磨キャリアです。 材質(ブルースチール、ステンレス、アラミド, POM, 樹脂など)の選択から設計までご相談を承り、お客様のご希望にあわせた製品をお届けします。
- ダイヤモンドドレッサー
- パッド面の形状を修正するダイヤモンドドレッサーは、ポリッシュ過程で重要となります 。高平坦加工技術を用いて、優れた厚み・精度のドレッサーをお届けします。
- ポリッシング・プレート
- 高度な研削技術を用いた、高精度なポリッシングプレートです。300mmウェハをはじめ、ガラス基板・フォトマスクなど、多くの分野にご利用いただけます。
Normal Carrier
- 1.推奨用途
- シリコンラッピング
- 9B～32B / 定盤サイズ
- 2.グレイド
- HIT-C1 / SK / Hv 300±30
- HIT-C2 / SK-HD / Hv 390±30
- HIT-C3 / SUS-HD / Hv 320±30
- 3.ワーク厚み
- 300～800μm
Insert Carrier
- 1.推奨用途
- シリコンラッピング / シリコンポリシング / 液晶ガラスポリシング
- 9B～32B / 定盤サイズ
- 2.グレイド
- HIT-C1 / SK / Hv 300±30
- HIT-C2 / SK-HD / Hv 390±30
- HIT-C3 / SUS-HD / Hv 320±30
- 3.グレイド
- アラミド / EG / POM ほか
- 4.ワーク厚み
- 450～800μm
Coating Carrier
- 1.推奨用途
- シリコンポリシング
- 15B～32B / 定盤サイズ
- 2.グレイド
- HIT-C2 / SK-HD / Hv 390±30
- HIT-C3 / SUS-HD / Hv 320±30
- 3.ワーク厚み
- 650～1000μm
Double Carrier
- 1.推奨用途
- ガラスディスクポリシング / 液晶ガラスポリシング
- 15B～42B / 定盤サイズ
- 2.グレイド
- HIT-C1 / SK / Hv 300±30
- HIT-C2 / SK-HD / Hv 390±30
- HIT-C3 / SUS-HD / Hv 320±30
- 3.インサート材
- アラミド / EG / POM ほか
- 4.ワーク厚み
- 450～800μm