製品紹介
  • 半導体製造部品
  • 半導体製造装置・システム
  • 半導体製造用消耗部品
  • 電子防錆装置

SEMICON Japan2010

日本橋コレクション

パンフレットはこちら

Hit Information Center

半導体製造部品

ラッピングプレート

ラッピングプレート

HITシリーズ・ ラッピングプレートは、次世代の情報技術を支える各種先端材料のラップ研磨に最適なプレートです。国内のみならず、アメリカをはじめ広くヨーロッパ、アジアなど、海外においても20年以上供給されています。 当社では、ユーザのニーズに応じたグレードと品揃えで、ラップ研磨を行う対象の材質に最適なグレードの製品をお届けします。 

リーフレットはこちら

HIT-SPREAD シリーズ

1.グレイド HIT-SPREAD-1/2/3/4 (硬度別)
2.黒鉛形状 超微細球状黒鉛
3.推奨用途 #1200~1500 / 研磨粒径

HIT-SIEVE シリーズ

1.グレイド HIT-SIEVE-1/2/3/4 (硬度別)
2.黒鉛形状 微細球状黒鉛
3.推奨用途 #1000~1200 / 研磨粒径

HIT-STANDARD  シリーズ

1.グレイド HIT-45/70/90 (硬度別)
2.黒鉛形状 球状黒鉛
3.推奨用途 ~#1000 / 研磨粒径

ドレッシングギア

ドレッシングギア

ドレッシングギアは、ラッピングプレートの平坦度の維持と表面のコンディショニングに必要な製品です。また、各種ウェハの平坦度を安定化させるためにも欠かせません。 当社では、ラッピングプレートに最適なドレッシングギアをお届けします。

HIT-STANDARD シリーズ

1.黒鉛形状 球状黒鉛
2.推奨用途 HIT-45 (硬度別) / Standard 
HIT-60 / Semi-Hard 
HIT-70 / Hard 
HIT-90 / Super Hard

研磨キャリア

研磨キャリア

ウェハなどのワークを保持し、研磨を行うための研磨キャリアです。 材質(ブルースチール、ステンレス、アラミド, POM, 樹脂など)の選択から設計までご相談を承り、お客様のご希望にあわせた製品をお届けします。 

ダイヤモンドドレッサー
パッド面の形状を修正するダイヤモンドドレッサーは、ポリッシュ過程で重要となります 。高平坦加工技術を用いて、優れた厚み・精度のドレッサーをお届けします。 
ポリッシング・プレート
高度な研削技術を用いた、高精度なポリッシングプレートです。300mmウェハをはじめ、ガラス基板・フォトマスクなど、多くの分野にご利用いただけます。

Normal Carrier

1.推奨用途 シリコンラッピング
9B~32B / 定盤サイズ
2.グレイド HIT-C1 / SK / Hv 300±30
HIT-C2 / SK-HD / Hv 390±30
HIT-C3 / SUS-HD / Hv 320±30
3.ワーク厚み 300~800μm

Insert Carrier

1.推奨用途 シリコンラッピング / シリコンポリシング / 液晶ガラスポリシング
9B~32B / 定盤サイズ2.グレイドHIT-C1 / SK / Hv 300±30
HIT-C2 / SK-HD / Hv 390±30
HIT-C3 / SUS-HD / Hv 320±30
2.グレイド アラミド / EG / POM ほか
3.ワーク厚み 450~800μm

Coating Carrier

1.推奨用途 シリコンポリシング
15B~32B / 定盤サイズ
2.グレイド HIT-C2 / SK-HD / Hv 390±30
HIT-C3 / SUS-HD / Hv 320±30
3.ワーク厚み 650~1000μm

Double Carrier

1.推奨用途 ガラスディスクポリシング / 液晶ガラスポリシング
15B~42B / 定盤サイズ
2.グレイド HIT-C1 / SK / Hv 300±30
HIT-C2 / SK-HD / Hv 390±30
HIT-C3 / SUS-HD / Hv 320±30
3.インサート材 アラミド / EG / POM ほか
4.ワーク厚み 450~800μm
お問合わせはこちら

ページのトップへ